在工業(yè)自動化和信息處理領(lǐng)域，工控機(jī)的性能及可靠性是保障生產(chǎn)效率和數(shù)據(jù)安全的關(guān)鍵。東田科技推出的DTB-3180-Q670E工控機(jī)，搭載了先進(jìn)的酷睿12代處理器，并通過獨(dú)特的設(shè)計(jì)優(yōu)化，為行業(yè)帶來了一款高效能、低耗能的計(jì)算解決方案。下面，我們來詳細(xì)了解這款產(chǎn)品的特點(diǎn)。
一、全新的混合架構(gòu)
DTB-3180-Q670E工控機(jī)采用了英特爾最新的混合架構(gòu)，這一技術(shù)通過硬件線程調(diào)度器（Intel? Thread Director）智能地排序、管理并分配性能核與能效核的工作負(fù)載。這種創(chuàng)新的設(shè)計(jì)使得無論是在單線程還是多線程應(yīng)用中，系統(tǒng)性能都得到了顯著提升。
二、12/13代酷睿處理器
得益于Intel的先進(jìn)制程工藝——Intel7，DTB-3180-Q670E支持至酷睿13代i9-13900處理器。與10代和11代平臺相比，新平臺能夠?yàn)橛脩魩砀哌_(dá)兩倍的性能提升，這對于需要大量數(shù)據(jù)處理的應(yīng)用場景來說是一個質(zhì)的飛躍。
三、獨(dú)立雙槽擴(kuò)展
為了滿足高性能圖形處理需求，DTB-3180-Q670E提供了1個PCIe x16插槽，支持NVIDIA? RTX系列GPU卡，最高可支持130W TDP的顯卡，這使得工控機(jī)在圖形密集型任務(wù)上也能表現(xiàn)出色。
四、DDR5內(nèi)存
隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，DDR5內(nèi)存已經(jīng)成為新一代高性能計(jì)算的標(biāo)準(zhǔn)配置。DTB-3180-Q670E搭載了DDR5內(nèi)存，速度更快，專為處理大量實(shí)時數(shù)據(jù)的超快速度而設(shè)計(jì)，支持高達(dá)64GB的內(nèi)存容量，大幅提升了系統(tǒng)的數(shù)據(jù)處理能力。
五、優(yōu)化的散熱設(shè)計(jì)
為了充分發(fā)揮酷睿12/13代處理器的優(yōu)異性能，這款無風(fēng)扇工控機(jī)對散熱設(shè)計(jì)進(jìn)行了優(yōu)化。在內(nèi)存和M.2硬盤上方新增了鋁合金散熱模塊，以實(shí)現(xiàn)快速導(dǎo)熱，從而大幅度提高了降溫散熱效果，確保了長時間穩(wěn)定運(yùn)行。
六、遠(yuǎn)程重啟
在管理便利性方面，DTB-3180-Q670E支持INTEL VPRO/AMT技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程管理和開關(guān)機(jī)功能。這一點(diǎn)對于需要遠(yuǎn)程維護(hù)或在非工作時間進(jìn)行系統(tǒng)更新的場景尤為重要，大大減少了維護(hù)成本和時間。
結(jié)語
總結(jié)而言，東田科技的DTB-3180-Q670E工控機(jī)不僅在性能上實(shí)現(xiàn)了突破性的提升，其優(yōu)化的散熱設(shè)計(jì)和遠(yuǎn)程管理功能也使得該工控機(jī)成為適應(yīng)現(xiàn)代工業(yè)自動化挑戰(zhàn)的理想選擇。無論是制造、數(shù)據(jù)處理還是任何需要高性能計(jì)算的場景，DTB-3180-Q670E都能提供無與倫比的計(jì)算效能和穩(wěn)定性。
